電気泳動プロセス

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電気泳動は、電気泳動堆積としても知られ、電場を使用してある材料の薄膜またはコーティングを別の材料上に堆積する材料科学で使用されるプロセスです。このプロセスには、コーティングされる材料 (基板と呼ばれる) を、堆積される材料の懸濁液 (溶質と呼ばれる) を含む溶液に入れることが含まれます。

基質と溶質は電気回路の両端に接続されています。回路に電圧が印加されると、帯電した溶質粒子が電場の影響を受けて基板に向かって移動します。これにより、溶質粒子が基板の表面に堆積し、材料の薄い層が形成されます。

電気泳動を使用すると、金属、酸化物、セラミック、ポリマーなどのさまざまな材料を、金属、ガラス、プラスチックなどのさまざまな基板上に堆積できます。堆積した層の厚さと特性は、堆積の電圧や時間などの電場のパラメータを調整することによって制御できます。

電気泳動プロセスには、複雑で不規則な形状の部品に均一で高品質のコーティングを堆積できるなど、従来のコーティング技術に比べていくつかの利点があります。また、コーティングの厚さと組成を正確に制御できるため、科学研究や工業生産プロセスにおいて貴重なツールとなります。