2024-05-28
レーザー切断作業の基本原理は、高エネルギー密度のレーザー光線を使用して切断材料を照射し、材料を瞬時に溶融または蒸発させることです。同時に、溶融または気化した材料を高速気流で吹き飛ばし、材料を切断します。レーザー切断のプロセスには、レーザー、光路システム、加工作業台、切断ノズル、冷却システムなどの複数のコンポーネントが必要です。レーザービームの出力、周波数、スキャン速度などのパラメーターを調整することで、さまざまな材料の正確な切断を実現できます。 。レーザー切断は、高効率、高精度、非接触という利点により、金属、プラスチック、紙、布地などの分野で広く使用されています。
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